职责描述： 

1.从事LDMOS、CMOS、eflash、SGT、BJT、Schottky、JEFT、Zener、ESD等器件的TCAD仿真与分析

2.搭建新器件仿真平台，解决各类仿真问题

3.参与研发项目，解决BCD、HV、MCU等项目的器件及可靠性问题

4.能够制定合理的仿真计划，带领进行TCAD仿真和器件分析，给予完整报告

5.能够独立制定split table，分析WAT，提出器件优化建议

任职要求：

1.学历背景：微电子、物理、材料等相关专业硕士及以上学历

2.工作经历： 5年以上工作经验

3.知识：熟练使用TCAD仿真软件对各类半导体器件的仿真及分析，熟悉各类半导体器件（LDMOS、CMOS、eflash、SGT、BJT、Schottky、JEFT、Zener、ESD等）工作原理

4.专业技能：有半导体器件TCAD仿真工作经历，能够独立搭建新仿真平台，熟悉工艺流程及器件分析者优先

5.职业素养：良好的抗压力和沟通协调能力

岗位职责：

1． MCU器件开发、结构调整、工艺整合

2． 电性调试：制定DOE 实验、分析数据

3． 良率提升：线上工艺监控、缺陷分析

4． 可靠性提升：优化工艺提升工艺可靠性

岗位要求：

1. 半导体物理，微电子等专业硕士以上学历

2. 具备扎实的半导体物理、器件理论和工艺原理知识

3. 半导体领域2年以上工作经验

岗位职责：

1. 从事 90nm BCD 工艺开发，建立工艺流程，和 FAB PE 一起建立工艺流程 recipe ，开发新的模组工艺

2. 制定实验批次 split, 设计实验解决工艺缺陷，提升产品良率

3. 设计平台器件结构，顺利获得 TQV&MPW 进行平台验证，设计测试图形，量测分析器件参数，优化器件性能

4. 协同可靠性部门完成相应的工艺可靠性测试，产品可靠性测试；并对可靠性问题进行分析，提出解决方

案，确保产品安全

5. NTO 导入及验证，负责产品上量并转移至 FAB

6. 完成领导安排的其他任务

任职条件：

1. 微电子，物理，材料，化学等相关专业硕士以上学历

2. 至少3 年及以上相关经验

2. 熟悉半导体物理，分析半导体器件（ CMOS,BJT,LDMOS 等 工作原理

3. 有 PIE/TD 工作经历，熟悉工艺流程者优先

4. 具有良好的抗压能力和沟通协调能力

岗位职责：

1.作为逻辑研发项目的项目执行人，参与公司技术路线图制定和新项目调研；

2.参与制定、执行流片方案，确定逻辑器件工艺和关键参数规格制定；

 3.设计实验解决工艺异常问题，整合不同单元工艺模块，优化工艺流程；

4.参与器件结构的设计，相关器件特性参数的模拟、测试、分析，优化器件性能；

5.参与建立表征器件相关参数的测试程序，分析工艺波动对器件特性的影响；

6.给予team技术指导，提升设计团队技术能力；

岗位要求：

1.电子工程师、物理、计算机科研或材料科研领域的硕士或博士学位， 半导体，电子，电机工程背景优先；

2.8年以上工艺技术开发、TCAD、SRAM/Testchip设计、开发、工艺或产品工程相关经验；3年以上逻辑器件开发经验；1年以上项目管理经验，在此期间展现良好的管理能力及完成相关项目； 

3. 65/55/40/28nm经验及有SRAM bitcell设计维护优先；

4.扎实的半导体工艺、器件和IC制造知识；在半导体和逻辑器件结构、工艺技术、电学特性和量测有扎实的知识；

 5.在半导体器件和工艺流程，testkey设计和布局，mask data审查和DRC审查，以及潜在问题识别和解决的技能拥有高级能力；在工程晶片DOE、手动电性测量及参数分析，工艺和产品失效分析中拥有高级分析技能；

6.熟悉FMEA（失效模式及效果分析）、DOE、SPC和TDP（技术开发程序）；熟悉芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的方式方法；

7.良好的中英文书面和口头沟通能力；良好的技术和分析能力，包括对半导体制造工艺的基本分析；较强的计算机应用能力（如微软Word、Excel等）；良好的团队合作精神。   

联系方式：

自贸区厂区

联系方式：recruiting@shjfwjjc.com

岗位职责：

1、作为逻辑研发项目的项目执行人，参与公司技术路线图制定和新项目调研；

2、参与制定、执行流片方案，确定逻辑器件工艺和关键参数规格制定；

3、设计实验解决工艺异常问题，整合不同单元工艺模块，优化工艺流程；

4、参与器件结构的设计，相关器件特性参数的模拟、测试、分析，优化器件性能； 5.参与建立表征器件相关参数的测试程序，分析工艺波动对器件特性的影响；

6、给予team技术指导，提升设计团队技术能力；

任职要求：
1、电子工程师、物理、计算机科研或材料科研领域的硕士或博士学位， 半导体，电子，电机工程背景优先；

2、8年以上工艺技术开发、TCAD、SRAM/Testchip设计、开发、工艺或产品工程相关经验；3年以上逻辑器件开发经验；1年以上项目管理经验，在此期间展现良好的管理能力及完成相关项目；

3、65/55/40/28nm经验及有SRAM bitcell设计维护优先；

4、扎实的半导体工艺、器件和IC制造知识；在半导体和逻辑器件结构、工艺技术、电学特性和量测有扎实的知识；

5、在半导体器件和工艺流程，testkey设计和布局，mask data审查和DRC审查，以及潜在问题识别和解决的技能拥有高级能力；在工程晶片DOE、手动电性测量及参数分析，工艺和产品失效分析中拥有高级分析技能；

6、熟悉FMEA（失效模式及效果分析）、DOE、SPC和TDP（技术开发程序）；熟悉芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的方式方法；

7、良好的中英文书面和口头沟通能力；良好的技术和分析能力，包括对半导体制造工艺的基本分析；较强的计算机应用能力（如微软Word、Excel等）；良好的团队合作精神。

联系方式：
自贸区厂区
联系方式：recruiting@shjfwjjc.com