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BGA 焊盘间距 (Pad Pitch)排布异常，白光干涉仪...

摘要高密度球栅阵列（Ball Grid Array, BGA）高速封装制程中，焊盘间距（Pad Pitch）排布偏差是高频工艺隐患。焊盘间距非预期缩小，会加剧相邻...

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2026

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镜头镜片表面粗糙度超标白光干涉仪降低透光散射损耗

在精密光学镜头加工制程中，受抛光工艺偏差、基材缺陷、环境微粒污染等因素影响，镜片易出现表面粗糙度超标问题，直接影响光学系统成像与透光性能。行业实测数据表明，当镜片...

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光学轮廓测量评估火箭燃料阀平面度防卡滞（Anti-jammi...

火箭燃料阀（Rocket Fuel Valve）是航天推进系统核心精密部件，其阀芯、阀座密封配合面的平面度（Flatness）精度，直接决定阀门防卡滞（Anti-...

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2026

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BGA 焊点塌陷量 (Solder Joint Collap...

在BGA封装SMT量产制程中，焊点塌陷量（Solder Joint Collapse）是判定焊点成型质量、焊接可靠性的核心三维检测指标，检测判定严格遵循IPC-7...

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