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光学 3D 轮廓仪在 FPC 柔性电路板封装平面度（Flat...

柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit, FPC）凭借超薄、可柔性弯折、轻量化优势，广泛应用于消费电子、车载精密封装领域。FPC封装平面...

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2026

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ISO标准下粗糙度测量：共聚焦偏差与大视野白光干涉仪（WLI...

半导体、超精密制造领域中，表面粗糙度测量精度直接决定产品质量与服役性能。激光共聚焦显微镜（LCM）存在工业样品检测偏差、重复性不佳的共性问题，且标准块检测数据正常...

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光学轮廓测量在高温高压硬密封球阀平面度检测中的应用

摘要：针对油气、煤化工领域高温高压硬密封球阀（High-temperature and High-pressure Hard-seal Ball Valve）密封...

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工业视觉核心元件精密检测，依靠光学 3D 轮廓仪把控 CMO...

互补金属氧化物半导体感光芯片（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS）是机器视觉（Machine Vision...

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